ヘッドスプリング株式会社の訪問時の会話キッカケ
ヘッドスプリング株式会社に行くときに、お時間があれば「翡翠原石館 」に立ち寄るのもいいかもしれません。
「
何か、先週もいいことありましたか
天王洲アイル駅の近くで美味しいレストランはありますか
翡翠原石館 が近くにあるようですが、行ったことはありますか
今、ヘッドスプリング株式会社の社員数はどのくらいですか
」
google map雲
気温27.82度
(07月27日 01時取得:Openweathermap)
・東京モノレールの天王洲アイル駅
京急・本線の新馬場駅
京急・本線の北品川駅
合同会社LCメディカルファンド1号
品川区東品川2丁目3番12号株式会社アカウンティング・マネジメント・サービス内
Abalance株式会社
品川区東品川2丁目2番4号
メキシケムジャパン株式会社
品川区東品川2丁目2番20号
2025年05月14月 17時
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「1500V対応 最大3MW 自
2025年02月13月 11時
半導体の未来を支える先端技術、新製品「18kVA SiC三相インバータ」
2025年01月31月 13時
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「200kVA大容量SiCインバ
2025年01月17月 10時
半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始
2025年01月16月 10時
FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステム
パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズや
バッテリ充放電試験装置、半導体評価装置等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社
(本社:東京都品川区、代表取締役社長:星野脩、以下ヘッドスプリング)は、
LSIやVLSI等のロジック系IC市場の成長と拡大、より高い信頼性のニーズに応えるため、
弊社の持つパワー半導体向け評価装置のラインナップに加え、このたび
「FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステム」の提供を開始いたしました。
背景
近年、AI、5G、EV、再生可能エネルギーの進展が社会のDXを加速させ、これを支える半導体デバイスの需要が急増しています。特に自動運転、5G基地局、再エネ機器、AIサーバーといった分野では半導体の故障が重大な影響を及ぼすため、長期安定動作の保証が不可欠です。同時に、半導体技術は微細化やチップレット技術により高性能化が進む一方で、構造の複雑化や発熱増などの課題も顕在化しています。これらは信頼性に影響を与えるため、新技術導入前には入念な信頼性評価が必要です。
加えて、開発スピードの短縮とコスト削減も求められており、評価項目や工程の増加に対応するため、多数同時測定や評価装置の低価格化といった効率的な評価手法の整備が急務となっています。ヘッドスプリングでは、こうした市場の要求と技術的な課題を持つ最先端のLSI/VLSIに対して、高温環境下での加速試験を通じて潜在的な欠陥を早期に検出し、長期信頼性を効率的かつ効果的に評価することが可能な、FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステムをリリースします。
これにより、高まる信頼性要求に応え、かつテスト効率の向上とコスト削減に貢献することで、次世代の技術革新を支える半導体産業の発展に寄与することを目指します。
製品概要
1.
FPGA、MCU、DSP、SOC等、VLSIのHTOL試験に幅広く対応可能
2.
室温150℃でHTOL試験が可能
3.
テストパターンによる期待値判定と長時間のモニターも可能
主要スペック
今後の展望
半導体評価装置のラインナップ強化に力を入れ、パワー半導体やLSIだけでなく、他の半導体部品や電子部品にも視野を広げ順次開発、リリースをしていく計画です。また、既存製品についても顧客からのご意見をもとに性能、機能の充実を図っていきます。
ヘッドスプリングでは、これからも自社技術、ノウハウを生かし市場にマッチした製品を開発することで、地球環境の保全と持続可能な社会の実現に貢献してまいります。
本件に関するお問い合わせ先
ヘッドスプリング株式会社 広報部
東京都品川区東品川2-5-5 ハーバーワンビル3F TEL:03-5495-7957
https://headspring.co.jp/
蓄電システムや電動車両の評価に最適なバッテリ充放電試験システム
大容量 自在拡張型バッテリ充放電試験システム
パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやパワエレツールbiRAPID等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:星野脩、以下「ヘッドスプリング」)は、急速に拡大する蓄電システムや電動車両市場のニーズに応えるべく、新製品「大容量 自在拡張型バッテリ充放電試験システム」を発表しました。
背景
近年、持続可能な社会の実現に向けて、電動車両や再生可能エネルギーの普及が急速に進んでいます。これに伴い、バッテリの需要が世界的に拡大しており、リチウムイオン電池市場は2022年の850億ドル規模から2030年には4000億ドル規模に急拡大することが予想されています(業界調査による)。特に、EV市場では高エネルギー密度や高速充電性能を備えた次世代バッテリが注目されており、再生可能エネルギー分野では大規模なエネルギー貯蔵システムへの需要が拡大しています。このような市場ニーズに対応するためには、バッテリ性能を正確に評価し、信頼性を確保するための高度な試験システムが不可欠です。
こうした背景を踏まえ、ヘッドスプリングは「大容量 自在拡張型バッテリ充放電試験システム」を製品化しました。本製品は、並列接続により最大3MWまででも後から増設可能なシステムとして設計されており、また高電圧帯への対応として、最大1500Vまでのラインナップを用意しました。ヘッドスプリングが開発した計測・制御自動化 OS 「biPYXIS」と連携することで、マルチメータやデータロガー、恒温槽、BMSなど、様々な計測器や外部機器と接続を行い、お客様のニーズに応じたソフトウェアのカスタマイズやシステム全体の構成を柔軟に対応いたします。柔軟性と拡張性を備え、次世代バッテリの開発や評価に最適なソリューションを提供します。
製品概要、特長
1.
標準モデルで1500Vに対応
2.
最大3MWの出力に対応
3.
並列接続による拡張性とフレキシビリティ
4.
多様なオプション機能
5.
安全性を重視したリレー内蔵設計
6.
幅広い用途に応じたシステム拡張が可能
双方向直流電源製品仕様
アプリケーションの参考例
今後の展望
本システムは、電動車両や蓄電システムの評価において、高電圧化や大容量化のニーズに応える製品です。今後は、次世代の蓄電技術や全固体電池、超高速充電システムの研究開発等、高度な試験環境のニーズに応えるべく取り組んで参ります。
詳細については、以下にお問い合わせください:
ヘッドスプリング株式会社 広報部
東京都品川区東品川2-5-5 ハーバーワンビル3F TEL:03-5495-7957
https://headspring.co.jp/
展示会のお知らせ
「BATTERY JAPAN 二次電池展」への出展のお知らせ
2050年カーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーとEV普及のカギを握るバッテリーに関するあらゆる技術、部品・材料、装置などが一堂に会して出展する「BATTERY JAPAN 二次電池展」 にヘッドスプリング株式会社が出展します。
事前来場登録フォーム: https://www.wsew.jp/spring/ja-jp/register.html?code=1284998297308923-4EN
出展予定内容
バッテリー関連業界に向けたソリューションである充放電システム(小規模から大容量まで)、バッテリエミュレータや、それらを構成する各種電源製品、電力制御用の高速コントローラなどを展示いたします。また、カーボンニュートラル実現のためのソリューションである産業用蓄電システム、EV充電器、電力融通ソリューションなども併せて展示致します。
2025展示会ご来場 特典情報 パワエレ入門教材プレゼント
「BATTERY JAPAN 二次電池展」出展に伴い、「展示会ご来場キャンペーン」を実施いたします。
展示会のヘッドスプリングブースへお越しのお客様に先着で「パワエレ入門教材(導入編)」をプレゼントいたします。この機会に是非ご来場ください。
キャンペーン対象となるお客様
「PRTIMESもしくはホームページで出展情報を見た」と告知頂いたお客様、
もしくは購入をご検討のお客様
※会期中に弊社ブースへお越しいただき、弊社担当と名刺交換をさせていただく必要がございます。
ROHM製第4 世代SiC 採用 開発・実験向けSiC三相インバータ
パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、
双方向直流電源biATLASシリーズやパワエレツールbiRAPIDシリーズ等の製造・販売を行う
ヘッドスプリング株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:星野脩、以下ヘッドスプリング)は、このたび新製品「18kVA SiC三相インバータ」を発表いたしました。
背景
パワーエレクトロニクス機器の試作・製造には多くのノウハウ、労力、時間そして費用が必要です。近年では高速動作可能なSiCやGaNといった次世代半導体の利用が増加しており、これに伴い設計の難易度も飛躍的に高まっています。
ヘッドスプリングでは、開発期間の短縮を実現するためのラピッド・プロトタイピング・ツール「biRAPIDシリーズ」を提供してきました。biRAPIDシリーズの製品群を組み合わせることで、試作開発時にハードウェア設計・製作の大部分を省略し、製品開発に要する時間と費用を大幅に削減することが可能です。ヘッドスプリングでは自社の開発プロジェクトにもbiRAPIDシリーズを積極的に活用しており、これまでに累計400件以上のパワーエレクトロニクス分野の先端開発を推進してきた実績があります。
近年、世界的に地球温暖化対策や脱炭素社会の実現に向けた取り組みが進んでおり、これに伴ってパワーエレクトロニクス機器の需要も増大しています。こうした増大する開発需要に応え、日本国内のみならず世界市場に対応するため、ヘッドスプリングはbiRAPIDシリーズのラインナップに、入力電圧をDC800Vまで高めた「18kVA SiC三相インバータ」を新たに追加しました。
システム構成例:系統連系実験システム
システム構成例:モータ制御実験システム( 本製品のセット商品を活用)
製品開発の場合の必要なフェーズ
研究・開発の工程の原理確認/ 試作開発に、パワーエレクトロニクスのパーツとして提供します。
新製品の概要
新製品「18kVA SiC三相インバータ」は、biRAPIDシリーズの他製品(コントローラ、センサなど)と組み合わせ利用可能な研究開発・試作開発のための三相インバータ装置です。誘導モータ(IM)や永久磁石同期モータ(PMSM)のドライバとして利用できるほか、太陽電池や蓄電池といった直流電力源を系統連系させるパワーコンディショナ(PCS)を構築するためにも利用可能です。また、DCDCコンバータ(チョッパ回路)としての使用も可能であり、幅広い電力変換用途に対応するため、電力変換器の研究・開発に最適な装置となっています。
仕様
特徴
1. biRAPIDシリーズ製品との高い親和性
本製品は開発用コントローラボード「HECS-B/A」やソフトウェア開発キット「HSDT-KIT-B」など、他のbiRAPID製品と組み合わせて利用可能です。これにより、制御方法を自由に開発することができ、モータドライブ、系統連系、コンプレッサ制御など、多岐にわたる分野で活用できます。また、これらbiRAPID製品を組み合わせたセット商品(『インバータ実験キット』、『モータ実験セット』)を活用することで、実験環境を即座に構築することも可能です。
2. 小型・軽量化
最新世代のSiCパワーデバイスを採用し、小型・軽量化を実現。卓上での使用が可能になり、実験環境の構築が容易です。また、筐体内への組み込みもしやすいため、製品の組み込みコンポーネントとしての活用も可能です。
3. 高電圧・高効率・高スイッチング周波数
最大DC800Vの高電圧に対応しており、海外のAC400V系の電力系統や定格400Vのモータにも対応可能です。さらに、SiCデバイスならではの高いスイッチング周波数での運転が可能であり、SiCデバイスを前提とした次世代のパワーエレクトロニクス開発に最適です。
4. 充実した保護機能
電流保護、過電圧保護、短絡(DESAT)保護機能を搭載。異常を即座に検知し、数μs以内に動作を停止することで、開発時のトラブルや調整ミスがあっても機器の破損を防ぎます。
5. 電圧センサ、電流センサ搭載
入力電圧センサと出力電流センサを標準搭載しており、外部にアナログ出力が可能です。これにより、追加のセンサ回路が不要となり、本製品とコントローラだけで動作が可能です。
詳細については、以下にお問い合わせください:
ヘッドスプリング株式会社 広報部
東京都品川区東品川2-5-5 ハーバーワンビル3F TEL:03-5495-7957
https://headspring.co.jp/
展示会のお知らせ
「BATTERY JAPAN 二次電池展」へ出展
2050年カーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーとEV普及のカギを握るバッテリーに関するあらゆる技術、部品・材料、装置などが一堂に会して出展する「BATTERY JAPAN 二次電池展」 にヘッドスプリング株式会社が出展します。
https://www.wsew.jp/spring/ja-jp/register.html?code=1284998297308923-4EN
出展予定内容
バッテリー関連業界に向けたソリューションである充放電システム(小規模から大容量まで)、バッテリエミュレータや、それらを構成する各種電源製品、電力制御用の高速コントローラなどを展示いたします。また、カーボンニュートラル実現のためのソリューションである産業用蓄電システム、EV充電器、電力融通ソリューションなども併せて展示致します。
2025展示会ご来場 特典情報 出展予定内容 パワエレ入門教材プレゼント
「BATTERY JAPAN 二次電池展」出展に伴い、「展示会ご来場キャンペーン」を実施いたします。
展示会のヘッドスプリングブースへお越しのお客様に先着で「パワエレ入門教材(導入編)」をプレゼントいたします。この機会に是非ご来場ください。
キャンペーン対象となるお客様
「PRTIMESもしくはホームページで出展情報を見た」と告知頂いたお客様、もしくは購入をご検討のお客様
※会期中に弊社ブースへお越しいただき、弊社担当と名刺交換をさせていただく必要がございます。
SiCを用いた大容量のEV・産業用モータソリューション
200kVA大容量SiCインバータ
パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやパワエレツールbiRAPID等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:星野脩、以下ヘッドスプリング)は、近年需要が高まるモビリティの電動化分野に対応した新製品「200kVA大容量SiCインバータ」を発表しました。
背景
地球温暖化対策や脱炭素への取り組みが進む中、内燃機関を動力源とする従来型モビリティから、電気自動車(EV)を中心とした電動モビリティへの移行が世界的に加速しています。この移行においては、各国や地域のインフラ整備状況や政策の違いに応じ、フルEVに加え、ハイブリッド車や燃料電池車といった多様な電動化アプローチが採用されています。
電動モビリティの普及に伴い、駆動システムに使用される電動モータには、大容量化と小型化の両立が求められています。最近では、システム全体の小型化と大容量化を実現するため、モータの高電圧化、高速化が模索されており、これに適した駆動システムの開発が急務となっています。こうした要求を満たすための技術として、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスを採用したインバータが注目されています。
SiCパワーデバイスは、従来のS(シリコン i )デバイスと比較して、高い耐圧性能や低損失性能に優れており、インバータ効率を大幅に向上させることが可能です。そのため、多くのEVメーカーがSiCインバータを採用し始めており、この技術は、モータ駆動システムの次世代標準となることが期待されています。
製品概要
ヘッドスプリングの新製品「200kVA大容量SiCインバータ」は、次世代モータおよびモータ駆動システムの開発・評価のためのインバータ装置であり、以下の特長を備えています。
1.
高電圧対応・高効率・高スイッチング周波数
最新世代のSiCパワーデバイスを採用し、最大DC800Vの高電圧に対応。従来のSiデバイスを使用したインバータよりも損失を大幅に低減し、エネルギー効率の高いモータシステムを実現します。また、SiCデバイスならではの高いスイッチング周波数での運転が可能であり、SiCデバイスを前提とした次世代モータ駆動システムの開発や評価に最適です。
2.
超高速回転対応・高速コントローラ
高速制御に対応したコントローラを搭載し、5万rpmの超高速回転をサポート。これにより最先端のモータ駆動システムの開発を強力に支援します。またFPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)を用いた高速制御の開発にも対応しており、ハードウェアベースの次世代高速制御の研究開発に活用可能です。
3.
柔軟なソフトウェア対応
ヘッドスプリングが提供する『モータ駆動用アプリ』を活用することで、SiCインバータの性能を最大限に引き出したモータ駆動・評価が可能です。また、組込制御ソフトウェア開発キット『HSDT-KIT-B』を使用することで、内蔵の高速制御コントローラにお客様独自の制御ソフトウェアを直接書き込むことが可能です。この機能により、SiCインバータを用いたシステムや制御の開発期間を大幅に短縮することができます。
4.
エネルギー効率向上
双方向直流電源『biATLAS』を用いたバッテリエミュレータと連携することで、回生ブレーキ試験を含む高度なEVモータ評価環境を構築可能です。このシステムにより、評価環境全体のエネルギー再利用が実現し、効率的なシステム運用を実現します。
システム構成例
主要スペック
今後の展望
本製品は、EVモータだけでなく産業用モータや他の電動化分野にも広く活用いただける汎用性を備えています。ヘッドスプリングでは、これからも高性能でエネルギー効率に優れた製品を開発し、地球環境の保全と持続可能な社会の実現に貢献してまいります。
詳細については、以下にお問い合わせください:
ヘッドスプリング株式会社 広報部
東京都品川区東品川2-5-5 ハーバーワンビル3F TEL:03-5495-7957
https://headspring.co.jp/
展示会のお知らせ
「AUTOMOTIVE WORLD 2025 オートモーティブワールド」出展
カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化など、車の最新技術が一挙に出展する「オートモーティブワールド2025」にヘッドスプリング株式会社が出展します。
https://www.automotiveworld.jp/tokyo/
2025展示会ご来場特典情報 1 パワエレ入門教材プレゼント
「オートモーティブワールド2025」出展に伴い、「展示会ご来場キャンペーン」を実施いたします。 展示会のヘッドスプリングブースへお越しのお客様に先着で「パワエレ入門教材(導入編)」をプレゼントいたします。この機会に是非ご来場ください。
キャンペーン対象となるお客様
「PRTIMESもしくはホームページで出展情報を見た」と告知頂いたお客様、もしくは
購入をご検討のお客様
※会期中に弊社ブースへお越しいただき、弊社担当と名刺交換をさせていただく必要がございます。
2025展示会ご来場特典情報 2
無料相談会を開催
パワーエレクトロニクスに関する無料相談会を開催しております。システム改善や技術的なアドバイスなど無料にてご相談を承ります。是非展示ブースへお立ち寄りください。
半導体評価装置
パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやバッテリ充放電試験装置等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:星野脩、以下ヘッドスプリング)は、SiC(シリコンカーバイド)をはじめとしたパワー半導体市場の急成長と信頼性向上のニーズに応えるため、このたび、「パワー半導体向け信頼性評価装置」の提供を開始しました。
背景
SiCパワー半導体は、高効率な電力変換を可能にするキーデバイスとして注目されています。特に電気自動車(EV)や再生可能エネルギー分野での活用が拡大しており、グリーン投資の増加を背景に、今後10年間で市場規模は約24倍に成長すると予測されています。
また、パワー半導体市場の拡大に伴い、2024年時点で約1兆円規模とされる半導体計測検査装置市場も、2029年までに年平均成長率(CAGR)5%以上の成長が見込まれています。さらに、パワー半導体の需要が増加し、自動車をはじめ多様な製品への採用が進む中、製品の信頼性やパッケージの熱特性に関する長期的な評価がますます重要になっています。
ヘッドスプリングでは、こうした市場動向を踏まえ、パワー半導体の信頼性評価に必要な各種装置の販売を開始しました。
パワー半導体向け信頼性評価装置について
ヘッドスプリングでは、自動車用のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)やSiCデバイスに要求される信頼性評価装置の提供を開始しました。これらの装置は、AEC-Q101、AQG324、JESD22などの信頼性規格に準拠した試験が可能であり、特に車載用途で求められる厳しい環境下での評価に最適です。以下の試験項目に対応する装置をラインアップしています。
対応可能な試験項目
•
高温逆バイアス試験
•
動的逆バイアス試験
•
動的高温順バイアス試験
•
高温ゲートバイアス試験
•
動的高温高湿逆バイアス試験
•
パワーサイクル試験
•
高温高湿逆バイアス試験
•
高温順バイアス試験
これらの装置は、車載用半導体が直面する過酷な条件下での信頼性を正確かつ効率的に評価するために設計されています。これにより、デバイスの長期耐久性や厳しい環境への適応性を検証し、車載用途での採用可否を判断する上で重要なデータを提供します。さらに、これらの装置は車載用半導体の品質向上を支援し、信頼性確保に向けた最適なソリューションを実現します。
サポート体制
装置のスムーズな導入を支援するため、専門知識を持つ技術者による包括的なユーザーサポートを提供します。これには、試験対象デバイスに合わせた治具の設計・提供や、水冷・油冷機構などのカスタマイズ対応が含まれます。また、ご要望に応じてワンパッケージでのソリューション提案も可能です。
ワンストップ評価請負サービスの提供
ヘッドスプリングは、信頼性評価装置を保有していないお客様向けに、「パワー半導体向け信頼性評価装置」を活用した評価請負サービスの提供を開始します。単一の装置で実施する評価試験に加え、複数項目の試験実施、規格に準拠した試験の実施、また提携機関と連携した物理解析を含め、信頼性評価の全工程を一括して提供するワンストップサービスを実現します。これらのサービスは、お客様の評価プロセスを簡略化し、効率的かつ高品質な試験結果を提供します。
装置イメージ
詳細については、以下にお問い合わせください:
ヘッドスプリング株式会社 広報部
東京都品川区東品川2-5-5 ハーバーワンビル3F TEL:03-5495-7957
https://headspring.co.jp/
展示会のお知らせ
「AUTOMOTIVE WORLD 2025 オートモーティブワールド」出展
カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化など、車の最新技術が一挙に出展する「オートモーティブワールド2025」にヘッドスプリング株式会社が出展します。
https://www.automotiveworld.jp/tokyo/
2025展示会ご来場特典情報 1 パワエレ入門教材プレゼント
「オートモーティブワールド2025」出展に伴い、「展示会ご来場キャンペーン」を実施いたします。 展示会のヘッドスプリングブースへお越しのお客様に先着で「パワエレ入門教材(導入編)」をプレゼントいたします。この機会に是非ご来場ください。
キャンペーン対象となるお客様
「PRTIMESもしくはホームページで出展情報を見た」と告知頂いたお客様、もしくは
購入をご検討のお客様
※会期中に弊社ブースへお越しいただき、弊社担当と名刺交換をさせていただく必要がございます。
2025展示会ご来場特典情報 2
無料相談会を開催
パワーエレクトロニクスに関する無料相談会を開催しております。システム改善や技術的なアドバイスなど無料にてご相談を承ります。是非展示ブースへお立ち寄りください。
ヘッドスプリング株式会社の情報
東京都品川区東品川2丁目5番5号ハーバーワンビル
法人名フリガナ
ヘッドスプリング
住所
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目5番5号ハーバーワンビル
周辺のお天気
周辺の駅
4駅・りんかい線の天王洲アイル駅
地域の企業
3社
法人番号
9010701029733
法人処理区分
国内所在地の変更
法人更新年月日
2019/02/22
プレスリリース
技術革新を支える「FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステ
技術革新を支える「FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステム」の提供開始
2025年05月14月 17時
技術革新を支える「FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステム」の提供開始
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「1500V対応 最大3MW 自在拡張型バッテリ充放電試験システム」を提供開始
2025年02月13月 11時
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「1500V対応 最大3MW 自在拡張型バッテリ充放電試験システム」を提供開始
半導体の未来を支える先端技術、新製品「18kVA SiC三相インバータ」
2025年01月31月 13時
半導体の未来を支える先端技術、新製品「18kVA SiC三相インバータ」
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「200kVA大容量SiCインバータ」を提供開始
2025年01月17月 10時
クリーンエネルギーの未来を支える 新製品「200kVA大容量SiCインバータ」を提供開始
半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始
2025年01月16月 10時
半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始