リガク・ホールディングス株式会社の情報

リガク、次世代材料開発に適した熱分析装置「STAvesta」を発表
～初心者から熟練者まで、多様なニーズに応え、あらゆるユーザーをサポート～
リガク・ホールディングスのグループ会社、株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、サンプルを加熱した際の重さと熱量の変化を同時測定する熱分析装置「STAvesta」を、2025年7月1日より全世界で販売いたします。本装置は熱分析を要する多様な分野に対応しており、高機能・複合材料を開発する分野で各種材料分析への活用が期待できます。




STAvesta(ASC・安全カバー付き)
革新的な自動調整機能「FlatBlank」で日中の作業負荷を大幅軽減
従来、測定前には手動でのベースライン調整が必要で、特に初心者にとって時間と手間のかかる工程でした。新開発の「FlatBlank（Baseline Auto Correction）」機能は、この調整作業を自動化し、作業中の待機時間を大幅に削減します。準備が整えばそのまま測定に移行できるため、サンプルセット後の段取りがスムーズになり、全体の作業効率を向上させます。特に多数のサンプルを扱う研究・開発や品質管理の現場で、高い効果を発揮します。
【STAvestaの主な特長】
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あらゆるユーザーの測定を幅広くサポート
目的や測定条件に応じた7種類の電気炉※1に対応しており、簡単に交換可能。測定中のサンプルをリアルタイム画像で観察できる機能で、研究開発のスピードと精度の向上に貢献します。
※1）販売国によって、6種類となる場合があります
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業界初・新機能「vestaeye」による自己診断で装置状態を常時モニタリング
測定開始前、測定中に、装置自身が異常の有無を自動診断。測定開始前に装置が正常動作しているか確認できるようになったため、貴重なサンプルを無駄にすることが無くなります。
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温度制御性能の高い次世代の熱分析機能
熱分析では、設定通りに試料の温度が上がらなかったり、逆に温度が上がりすぎたりして、正確な測定ができないことがあります。リガクの新しい温度コントロール機能は、このような温度のずれを大きく減らし、設定した温度プログラムにきちんと従ってサンプルを加熱・保持できるようになりました。これにより、狙った反応が起こりやすくなり、より安定した測定が可能です。
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最大52サンプルを高速処理、コンパクトな装置
オートサンプルチェンジャーは、前モデルの28個から最大52個へと大幅に進化。約2.3倍になった搬送スピードと1,000連続測定で、高効率な測定を実現。トレー部はガスフローに対応し、吸湿性の高い粉末の測定に最適。オートサンプルチェンジャーを取り付けても設置面積が変わらない、業界屈指の省スペース設計です。
本製品の発売を機に、これまで築いてきた信頼と実績をさらに積み上げ、新たな市場への挑戦を本格化いたします。また、国内での確かな基盤を活かしながら、グローバル市場でも着実に存在感を高めていくことを目指してまいります。
【STAvesta詳細】
URL：

https://rigaku.com/ja/products/thermal-analysis/sta/stavesta

【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくは

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リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大
～生産能力を50%増強、グローバル市場の需要に迅速対応～
X線分析装置の世界的ソリューションパートナーであるリガク・ホールディングスのグループ会社、株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、大阪府高槻市の自社工場と山梨県韮崎市の協力会社※において、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強しました。
※日邦プレシジョン株式会社第6工場(PNP第6工場)




▲大阪工場(クリーンルーム)
AI半導体の急速な普及を背景に、半導体製造および検査装置市場は現在、かつてない勢いで拡大しています。加速する半導体の高性能化、高密度化により、超薄膜や多層膜、3次元メモリ、3次元トランジスタなどナノスケールの複雑な構造体の正確な計測・評価が不可欠となっています。これらの高度な分析が可能なリガクのX線分析技術に対する期待が一段と高まり、従来の生産体制では対応が困難な状況が続いていました。




▲PNP第6工場(組み立てエリア)
今回の拡張により、組立・検査エリアの面積は約2倍に拡大しました。先日完成した山梨工場のX線の重要部品（X線源・検出器など）生産能力増強とあわせ、半導体プロセス・コントロール機器全体で、2025年第4四半期には前年同期比約50%の能力増(台数ベース)になる見込みです。需要に応じて設備の拡充を進め、2027年までにさらに50%増強(2024年第4四半期比)する方針です。
これらの取り組みにより、半導体プロセス・コントロール機器の売上は2025年第4四半期に大幅な伸長が期待され、通期では計画通り前年比20%程度の成長を見込んでいます。
リガクは今後も半導体メーカーのニーズに応える先進的な装置の提供を通じ、グローバル市場での成長を一層推進してまいります。
【関連プレスリリース】
2025年5月23日発行：

リガク、山梨工場の新棟竣工～約2.7倍に大幅増床し、グローバル需要へ対応～

【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくは

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リガク、山梨工場の新棟竣工
～約2.7倍に大幅増床し、グローバル需要へ対応～
X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである、リガク・ホールディングスのグループ会社、株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、主力生産拠点である山梨工場に、新たな製造棟（以下「新棟」）を本日竣工いたしました。本施設は、リガクのグローバルな事業成長と製品需要の拡大を見据え、生産体制の中核を担う工場として整備するものです。




▲山梨工場 新棟外観
■ 生産能力約2倍へ──成長を支える戦略的拠点
近年、国内外でX線分析装置のニーズが急速に高まっています。こうした需要拡大に応えるため、リガクは今回の増築を、2つの主要な目的のもと実施しました。
ひとつは、「半導体・電子部品」「電池・電池材料」「ライフサイエンス」などの成長著しい分野に向けて、多目的X線分析装置の安定した供給体制をさらに強化することです。もうひとつは、リガク製品全体を支える「要素部品」の生産能力を大幅に高めることです。要素部品は、リガクのコア技術の結晶であり、競争力の源泉でもあります。
新棟完成により、これらの製造キャパシティ（台数ベース）を2027年までに約2倍へと引き上げる計画です。これは、大阪工場や外部パートナーの協力による生産スペースの拡張や、リードタイム短縮によるサプライチェーン強化を通じて実現を目指すものです。
■ 山梨工場：一大集約拠点として進化
新棟の完成により、山梨工場の延床面積は従来の約8,500平方メートル から約23,000平方メートル 、約2.7倍と大幅に拡大しました。山梨と東京に分散していたX線回折装置の製造・組立・出荷工程を広大な山梨工場に集約し、業務効率の飛躍的な向上と高品質な装置の安定供給を実現します。
さらに、生産工程の自動化実証を進め、効率と高品質を両立させたスマートファクトリー化にも取り組みます。




▲リフレッシュスペース「富士見テラス」
■環境配慮型の「自然共生工場」へ
新棟の建設では、CO2排出量の削減に配慮した工法を用いました。また、高効率な設備や太陽光発電を導入し、エネルギーのムダを最小化。環境負荷を低減した「自然共生工場」として、持続可能な社会の実現にも貢献してまいります。
新棟の稼働開始は2025年6月初旬を予定しており、順次体制を強化してまいります。
【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくは

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リガク、円山応挙の襖絵の研究にX線分析で協力
リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、大乗寺(兵庫県美方郡)が所蔵する円山応挙の障壁画（襖絵）の測定を実施しました。




▲「Thermo Scientific(TM) Niton(TM) XL5 Plusハンドヘルド蛍光X線（XRF）分析計」を使用した測定風景
本測定は、「円山応挙障壁画（襖絵）背景金箔の原色の復元」の研究の一環として実施しました。この研究は、大乗寺副住職の山岨眞應氏が主導し、元・海上技術安全研究所の千田哲也氏、画家／東北芸術工科大学の田中武氏が共同研究者として取り組んでいます。
測定は、円山応挙の芸術的意図や制作背景、修復による影響を科学的に検証することを目的として行われ、非破壊での組成分析が可能なハンドヘルド蛍光X線（XRF）分析計「Niton XL5 Plus」（サーモフィッシャーサイエンティフィック製）を用い、以下の3つの視点から詳細なデータを取得しました。




(1)孔雀の間の制作時期の検証
中央の2枚と両端の2枚で使用されている金箔の組成に違いがあるかを測定。異なる組成が確認されれば、襖絵が異なる時期に制作された可能性を科学的に裏付ける材料となります
(2)遠近表現における金箔の利用
事前測定では、「色彩画の芭蕉の間では赤みを帯び明るく見える金箔」「墨絵の孔雀の間では青みがかった暗く見える金箔」が使われていることが示唆されています。本測定では全襖の組成分析を行い、遠近の表現や二間続きの絵画空間の構成として、金箔の色調を使い分けた可能性を改めて探りました。応挙の表現技法に関する新たな知見が期待されます。
(3)江戸時代と明治時代の金箔の違い
江戸時代に使われたオリジナルの金箔と、明治初期の修復時に加えられた金箔の組成を比較。江戸時代の金箔について、定量的なデータが得られる貴重な機会となりました。
これらの分析結果は、円山応挙の画業や技法の理解を深める学術的資源として活用される予定です。
リガクは今後も、科学技術を通じて文化財の保全と未来への継承に貢献してまいります。
【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくは

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