株式会社Ｕ－ＭＡＰの情報

名古屋大学発U-MAP、革新的放熱素材「Thermalnite」を量産開始
～世界の主要メーカーがU-MAPの技術に注目、グローバル協業も本格化～




株式会社U-MAP（本社：愛知県名古屋市千種区、代表取締役：西谷健治）は、創業以来の研究開発を経て、この度、当社が開発した高熱伝導性繊維状セラミックス「Thermalnite(R)」の量産体制を確立したことをお知らせします。”Thermalnite(R)”は、既存技術の限界を打ち破る放熱性能を実証しており、名古屋大学発の研究開発スタートアップとして、現代産業が直面する「熱問題」に対する革新的な解決策を提供します。
エレクトロニクス熱問題への挑戦：新素材「Thermalnite(R)」が限界を超える特性を実証
私たちが直面する多くの産業課題の中でも、エレクトロニクスの「発熱」は根深い制約の一つです。エレクトロニクスの高性能化やEVの普及が進む現代において、熱設計は製品の信頼性、寿命、さらにはエネルギー効率に直結する重要な要素となっています。
これまで、高熱伝導性の電子材料を実現するには「強度」「軽さ」「加工性」といった性能の両立が難しく、トレードオフの中で妥協する必要がありました。




左：Thermalnite（ファイバー状窒化アルミニウム単結晶）写真、右：Thermalnite SEM像
Thermalnite(R)は、わずかな添加量で極めて高い熱伝導性を発揮しながら、複合材料全体の強度まで同時に引き上げるなど、様々な性能の向上を実証しました。
・従来の電子材料にThermalnite(R)を10%添加することで、
熱伝導率が10倍
に向上。軽量・柔軟かつ高熱伝導を両立します。
・従来品に数%添加することで、
機械強度を4倍
に向上。10W/mKを超える熱伝導率でも、液体やペースト状だけでなく、
特定の形状を形成することが可能
になりました。
・射出成形などの成形方法を用いた構造設計にも新たな可能性をもたらします。
Thermalnite(R)
は、様々なフィラー材料・樹脂材料との組み合わせが可能です。単なる放熱性能向上にとどまらず、多機能の実現やプロセス改善など、「設計の自由度を高める」という新しい視点で、製品開発の可能性を広げます。




左：Thermalniteの添加量における複合樹脂の熱伝導率、右：市販品との引張強度比較
いよいよ量産開始：新素材が実用化を加速
技術としての効果検証と並行し、新素材における懸念点であった「量産性」と「安定供給」についても段階的に準備を進めてきました。
現在、大型合成炉を用いたThermalnite(R)の生産プロセスを確立し、プレ量産フェーズへの移行を完了しました。これにより、まずは年間数百kg規模のThermalnite(R)生産を開始し、初期の市場ニーズに対応可能な安定供給体制を確立しました。今後はさらなる増産も計画しており、今後の需要拡大に迅速に対応してまいります。
次世代エレクトロニクスを牽引する新たなソリューションマテリアルへ
Thermalnite(R)
は、EVバッテリー、次世代通信（5G/6G）、パワー半導体、データセンターといった将来性の高い領域において、不可欠な熱対策材料としての役割が期待されています。すでに国内および海外の複数企業で採用検討や応用研究が始まっており、技術連携や評価導入の動きも進行中です。
U-MAPは、Thermalnite(R)の材料単体にとどまらず、以下の周辺技術と実装ノウハウを構築し、企業の課題や目的に応じた柔軟な連携を行っています。
・独自のハイブリッドフィラー合成技術
・用途に応じたコンパウンドプロセスや材料設計支援
・精密な物性評価や実装シミュレーション
熱課題解決や革新的な製品開発に向けた共同研究や技術提携を通じた企業とのコラボレーションを今後も加速させていきます。




Thermalniteの適用が期待される製品（例）
Goal 2030：世界をリードし、持続可能な社会を共創
U-MAPは、今回の量産開始を足がかりに、「Goal 2030」として掲げるThermalnite(R)のグローバルなキーマテリアル化を目指し、エネルギー効率の最大化を通じて持続可能な社会の実現に貢献してまいります。これからも、お客様とともに未来を創る開発を進めてまいります。

＜会社概要＞
会社名：株式会社U-MAP
所在地：名古屋市千種区不老町 名古屋大学TOIC601
代表者：西谷　健治
設立：2016年12月12日
事業内容：高熱伝導性材料「Thermalnite(R)」の研究開発・製造・販売
URL：

https://umap-corp.com/

＜本件に関するお問い合わせ＞
事業開発部　広報マーケティングG
担当：山田
E-mail：yamada@umap-corp.com
Contact form:

https://umap-corp.com/contact

放熱素材スタートアップのU-MAP Co.,Ltd.は新製品「高熱伝導放熱シート」を発表します。
熱管理性能の飛躍的向上を実現する新製品登場！最適なフィラー設計で、『業界トップクラスの高熱伝導+柔らかさ』の２つを両立！！

株式会社U-MAP(本社所在地：愛知県名古屋市)は、名古屋大学発放熱素材スタートアップであり、独自開発のThermalnite(R)(サーマルナイト)を使用した「高熱伝導放熱シート」を開発しました。この新製品は、14 W/(m・K)の業界トップクラスの熱伝導率と優れた柔軟性を両立し、パワーモジュールやCPU、GPUなどの放熱性能を劇的に向上させます。
▶新製品
Thermalnite(R)高熱伝導放熱シート
▶製品特長
▻高熱伝導率（14 W/(m・K)）：デバイス全体の放熱性能を最大化。
▻柔軟性：高い密着性により部品間の公差吸収が可能。
▻復元力：振動や熱変形に追従し、低熱抵抗を維持。
▻低熱抵抗：低面圧でも優れた性能を発揮し、部品保護を実現。
▶主な用途
＜パワーモジュールとヒートシンク間＞
▻熱伝導率と復元力を活かし、基板の熱変形による反りに対して追従可能。
▻優れた熱抵抗を維持し、高出力デバイスの放熱性能を最大化。
＜CPU、GPUとヒートシンク間＞
▻柔軟性と熱伝導率の両立により、一つの放熱シートで複数の部品を効果的に冷却。
▻幅広い公差に対応できる厚みと柔らかさで、部品への損傷を低減。
▻ICチップなどの構成部品の公差を緩和し、システムの信頼性を向上。
▶課題解決

基板の熱変形や反り:熱伝導率と復元力により優れた熱抵抗を維持。

ICチップの公差吸収:柔らかさにより部品損傷を防ぎ、構成部品の公差を吸収。
◎展示会にて初お披露目
本製品は、2025年1月22日から開催される「ネプコンジャパン2025」にて初公開いたします。
東京ビッグサイトのブース内では製品デモを行い、来場者には実物を体感していただけます。
この機会に是非ご覧ください。
ーネプコンジャパン2025ー
会期：2025年1月22日(水)～24日(金)　10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト　ブース番号：東7ホール E68-33
※本会期は来場登録が必須です。＜

登録はこちら

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お問い合わせ
会社名：株式会社U-MAP
所在地： 〒464-8601 愛知県名古屋市千種区不老町
ウェブサイト：

https://umap-corp.com/

メールアドレス：
pres.office@umap-corp.com
担当者： 技術・営業(中村)　広報(山田)