浜松ホトニクス株式会社の情報

光半導体事業の生産能力増強に向けた本社工場の新棟完成
竣工式は6月20日
当社は、光半導体製品の需要拡大に対応するため、本社工場（浜松市中央区市野町）に光半導体製造（前工程）を担う新棟を建設していましたが、このたび完成し、2025年12月より稼働を開始します。
竣工式は6月20日（金）に執り行います。
当社は、医療や産業、自動車などのさまざまな分野に光半導体製品を供給しています。今後、光半導体製品のさらなる需要拡大が見込まれることから、本社工場に新棟を建設し前工程の生産能力を増強します。
新棟建設により、生産スペースを従来の約2倍に拡張します。また、従来の直径6インチシリコンウエハの生産ラインに加え、新棟に直径8インチウエハ対応の製造ラインを採用することで、生産の継続性を担保するとともに生産効率の向上やコストダウンも図ります。さらに、新棟と既存棟をクリーンルーム内で接続し人や物の移動を効率化するともに、自動搬送システムの導入により製造工程の自動化と省人化を進めます。なお、新棟は耐震構造を採用し災害対策を強化するとともに、環境配慮型の製造装置を導入します。
当社は、今回の生産体制の強化により、今後の継続的な成長を目指します。
新棟の竣工式および概要につきましては以下の通りです
＜竣工式＞
式典名称    浜松ホトニクス株式会社 本社工場5棟建設工事 竣工式
日    　時    2025年6月20日（金） 午前10時00分～
場    　所    静岡県浜松市中央区市野町1126番地の1
＜新棟概要＞
建物名称    本社工場5棟
建築場所    静岡県浜松市中央区市野町1126番地の1
建築工期    2023年7月着工、2025年6月竣工
稼働予定    2025年12月
建築構造　地上4階、地下1階
（生産棟）柱：RC造、梁：S造
（機械棟）S造
建物面積    3,083.13平方メートル
延床面積　10,960.86平方メートル
施設構成    B階　倉庫、機械室
1階　光半導体製品の生産補助階（前工程）、機械室
2階　光半導体製品の生産実行階（前工程）、機械室
3階　光半導体製品の生産補助階（前工程）、電気室
4階　光半導体製品の生産実行階（前工程）、電気室
総 工 費      約370億円（生産設備を含む）
収容人員    約40名
生産品目    光半導体製品
生産能力    約8,000枚／月（8インチウエハ換算）




本社工場5棟外観
＜この件に関するお問い合わせ先＞
■報道関係の方　浜松ホトニクス株式会社　コーポレートコミュニケーション部  野末迪隆
〒430-8587 浜松市中央区砂山町325-6 日本生命浜松駅前ビル
TEL053-452-2141　FAX053-456-7888　E-mail: nozue-m@hq.hpk.co.jp
時間外は、携帯電話080-8262-0374へお願いします

先端半導体デバイスの故障箇所を非破壊でマイクロメートル単位の位置精度で特定　半導体故障解析装置PHEMOS-Xシリーズ用発熱解析計測モジュールを開発　5月12日より受注開始
半導体故障解析装置 PHEMOS-Xシリーズは、半導体デバイスの故障に起因する発光・発熱などをとらえて故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡です。
このたび、当社は保有するレーザ・光センサ・計測・画像処理・解析技術を応用し、PHEMOS-Xシリーズ用の新しい検出手法となるTD Imaging（ThermoDynamic Imaging）の開発に成功しました。このTD ImagingをPHEMOS-Xシリーズに搭載することで、生成AI用半導体などの、3次元構造化や微細化が進む先端半導体デバイスの故障箇所を高感度、高解像度で特定し、故障解析の成功確率を格段に向上することが可能となります。
5月12日（月）から国内外の半導体デバイスメーカーに向けて受注を開始します。
＜開発の背景＞
半導体故障解析装置 PHEMOS-Xシリーズは、半導体デバイスの故障に起因する発光・発熱などをとらえて故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡です。半導体デバイスの故障解析では、まず半導体テスタで電気的に故障の有無を検出し、次に半導体故障解析装置で故障箇所を絞り込み、最後に推定される故障箇所を電子顕微鏡で観察し物理的に故障原因を特定します。
近年、AI、データセンター、自動運転車などの技術の進展に伴い、先端半導体デバイスの需要が急速に増加しています。
3次元構造化や微細化が進む先端半導体デバイスは、従来の半導体デバイスとは異なる構造のため、PHEMOS-Xシリーズの発光解析やIR-OBIRCH解析（※1）では、故障箇所の検出が困難となってきています。LIT（※2）による発熱解析は非常に高感度で有効ですが、空間分解能が低く十分な絞り込みができません。LITから直接物理解析を行っても、故障原因を特定することはほぼ不可能でした。従来のデバイスでは非破壊の故障箇所絞り込みが主流でしたが、やむを得ず、デバイスを破壊して故障箇所絞り込みをしなければならない状況になっていました。
＊1　IR-OBIRCH解析：半導体デバイスに赤外レーザを照射したときの電気変動を検出し異常箇所を特定する。
＊2　LIT：ロックインサーモグラフィ（Lock-in Thermography）。半導体デバイスに電気パルスを加えた際の局所的な発熱を赤外線カメラで画像化し、異常箇所を特定する。




＜製品の概要＞
今回、PHEMOS-Xシリーズ用の新たな発熱解析計測モジュールであるTD Imagingを開発しました。本技術は、計測対象の表面にレーザを照射し、その反射率の変化から局所的な発熱をとらえる、独自の発熱解析技術です。
光の反射を用いて熱を検出する技術自体は既存のものですが、これまでは感度が足りず実用化が困難でした。今回、レーザを用いることで本技術を実現し、感度を大幅に向上させた点が特許技術となります。
TD Imagingは、LITと同等の感度を持ち、さらにLITを上回る空間分解能を有しています。LITでは表面の金属層の隙間から強い発熱信号が得られるのに対し、TD Imagingは発熱源直上の位置で強い信号を得られるため、金属層下の故障位置を非破壊で、より正確に特定することが可能です。
この新技術により、半導体デバイスの故障解析がさらに精密かつ効率的に行えるようになり、製品の品質向上に大きく貢献することが期待されます。




空間分解能：LITの>10umに対し、TD Imagingは<2um
PHEMOS-Xシリーズは、1台の装置にLITとTD Imagingの両方の検出器を搭載することが可能です。LITで広範囲の信号を検出した後、TD Imagingで効率的に2μm範囲まで絞り込むことにより、物理的な故障解析の成功確率が飛躍的に向上し、今まで見つけられなかった故障原因を特定することが可能になります。LITはもちろん、TD Imagingも非破壊で故障箇所を絞り込むことができます。




故障解析の流れ
＜製品の特長＞
新開発の発熱解析技術TD Imagingは、下記の特長やソリューションを提供します。
１．LITと同等の感度、LITを上回る空間分解能を有します。
２．非破壊で、金属層下の故障位置の特定が可能です。
３．生成AI用半導体などの、3次元構造化や微細化が進む先端半導体デバイスの、故障原因特定の成功確率を飛躍的に向上します。
＜製品の詳細はこちら＞

https://www.hamamatsu.com/jp/ja/product/semiconductor-manufacturing-support-systems/failure-analysis-system/td-imaging.html

●販売開始2025年5月12日（月）
●価格（税抜）半導体故障解析装置PHEMOS-X用 TD Imaging計測モジュール　1式88百万円～
●販売目標台数　　初年度6式／年、5年後累計50式
（TD Imaging計測モジュールは、納入済のPHEMOS-Xシリーズへの後付が可能）




TD Imaging計測モジュール




半導体故障解析装置　Dual PHEMOS-X（左）、iPHEMOS-MPX（中）、PHEMOS-X（右）
この件に関するお問い合わせ先
■報道関係の方 浜松ホトニクス株式会社 コーポレートコミュニケーション部 児玉裕信
〒430-8587 浜松市中央区砂山町325-6 日本生命浜松駅前ビル
TEL:053-452-2141　FAX:053-456-7888　E-mail: kodama@hq.hpk.co.jp
時間外は、携帯電話090-1849-9249へお願いします
■一般の方　浜松ホトニクス株式会社 営業推進本部　画像計測機器営業推進部 工藤宏平
〒431-3196 静岡県浜松市中央区常光町812番地
TEL: 053-435-1560　FAX: 053-435-7570　E-mail: kohei@sys.hpk.co.jp

光半導体事業の生産能力増強に向けた新貝工場の新棟が完成
当社は、半導体製造・検査装置向けをはじめとする光半導体素子の後工程（切り出し・組立・検査工程）の生産能力を増強し売上拡大に対応するため、新貝工場（浜松市中央区新貝町）に新棟を建設していましたが、このたび完成し、5月から稼働を開始します。
竣工式は3月27日（木）に執り行います。
当社は、医療や産業、自動車などのさまざまな分野に光半導体製品を供給しています。近年、半導体製造・検査装置向けイメージセンサの需要拡大が続いており、今後も売り上げ増加が見込まれていることから、今回、新貝工場に新棟を建設し後工程の生産能力を増強します。
新棟建設により、イメージセンサをはじめとする光半導体素子の生産スペースを拡張し、需要の拡大に対応します。また、新棟と2つの既存棟を接続し新貝工場のクリーンルームを一体化することで、人や物の移動を効率化し生産性を高めるとともに、デジタルトランスフォーメーションによる製造工程の自動化と省人化を図ります。
新棟は、事業継続計画に基づく地震対策や水害対策を建物構造に取り入れることで災害対策を強化するとともに、断熱構造や太陽光発電設備などの環境対策を積極的に取り入れた設計としています。なお、今回の新棟建設により、新貝工場での大型設備投資は完了します。
今後、光半導体のさらなる需要拡大が見込まれており、前工程（プロセス工程）では本社工場に新棟を建設し、従来の直径6インチよりも面積の大きい直径8インチのシリコンウエハに対応した製造工程を2026年9月期より稼動します。後工程では、今回の投資を含めキャパシティの拡充を進め生産体制を強化することで、10年後には光半導体事業の売上倍増を目指します。
新棟の概要は以下の通りです。
＜新棟概要＞
建物名称    新貝工場3棟
建築場所    静岡県浜松市中央区新貝町1128番地
建築工期    2023年3月着工、2025年3月竣工
稼働予定    2025年5月
建築構造    鉄骨造 地上4階
建物面積    建築面積　3,823平方メートル 、延床面積　13,343平方メートル
施設構成 　1階  光半導体素子の組立工程（クリーンルーム）
2階  光半導体素子の組立工程（クリーンルーム）
3階  光半導体素子の組立工程（クリーンルーム）
4階  工程設計事務所、検査工程
R階　太陽光発電施設（自家消費）
総 工 費     約75億円
収容人員    約100名
生産品目    光半導体素子
生産能力    約300億円（売上高換算）




新貝工場3棟外観
＜この件に関するお問い合わせ先＞
■報道関係の方 浜松ホトニクス株式会社 コーポレートコミュニケーション部 野末迪隆
〒430-8587 浜松市中央区砂山町325-6 日本生命浜松駅前ビル
TEL053-452-2141　FAX053-456-7888　E-mail:nozue-m@hq.hpk.co.jp
時間外は、携帯電話080-8262-0374へお願いします

高圧電源内蔵のTHz波検出モジュールの量産化に成功
世界初の技術でTHz波研究を加速　今春より受注開始
当社は、長年培ってきた光電子増倍管（以下、PMT）やイメージインテンシファイア（以下、I.I.）の技術と新開発のメタサーフェス技術を応用し、テラヘルツ（以下、THz）波パルスを室温で高速、高感度に検出できる高圧電源内蔵のTHz波検出器として「THz PMTモジュール」と「THz I.I.」の2種類を開発し、量産化に成功しました。
両製品は電界電子放出技術（※1）をTHz波検出に応用した世界初のモジュールであり、ほかにはないユニークな特性を有しているため、創薬や分析、半導体、非破壊検査などへの応用に向けたTHz波の基礎研究や応用研究がより加速すると期待されます。
両製品は、国内外の大学や研究機関に向け、THz PMT モジュールは3月14日（金）、THz I.I.は4月14日（月）から受注を開始します。また、3月14日（金）から17日（月）までの4日間、東京理科大学野田キャンパス（千葉県野田市）で開催される「第72回 応用物理学会 春季学術講演会」にて出展、口頭発表を行います。
※1 電界電子放出技術：物体表面に強い電界が加わることでポテンシャル障壁が薄くなり，トンネル効果によって電子が外部へ放出される現象のこと




＜製品の概要＞
THz PMTモジュールとTHz I.I.の両製品は、THz波-電子変換にメタサーフェスを活用した、THz波領域に感度を有するTHz波検出モジュールです。従来のPMTやI.I.に搭載されている光を電子に変換する光電面を、新技術である電界電子放出を原理としたメタサーフェスに置き換えることで、フォトンエネルギーが低く検出が難しいTHz波の検出に成功しました。
従来の光電面は、外部光電効果（※2）の原理を用いているため、検出できる光の波長域は紫外光から近赤外光までの範囲となり、より長波長でフォトンエネルギーが低い光であるTHz波の検出は困難です。そこで、当社はデンマーク工科大学とともに、THz波に共鳴する微小なアンテナを利用した電界電子放出技術としてメタサーフェスの共同研究（※3）を進めてきました。
今回、THz波-電子変換部であるメタサーフェスの新規技術と、当社のコア技術であるアルカリ金属の成膜技術を融合することで、メタサーフェスの機能層の成膜技術を確立しました。これにより、THz波検出モジュールであるTHz PMTモジュールとTHz I.I.の開発、量産化に成功しました。また、開発した検出器の評価を行うために理化学研究所と共同研究（※4）を行い、波長可変THz波光源（injection-seeded THz-wave parametric generator : is-TPG）の技術を導入することで、同検出モジュールの各種特性を正確に評価する技術も確立しました。
THz PMTモジュールは、駆動回路や高圧電源を内蔵しており、パソコンにUSB接続するだけで簡単に使用できます。また、入射するTHz波強度に対して出力電流信号が非常に大きく変化するため、THz波の微小な変化を高感度に検出可能です。
THz I.I.は、THz波ビームの形状や集光点を手元で簡単に観察できます。コンパクトな筐体のため狭い光学系の間にも直接挿入することが可能であり、さらに最大で毎秒1,000フレームの高速撮像により、従来の熱型のTHz波カメラでは捉えることが難しい高速現象を撮像可能です。
※2 外部光電効果：真空中の金属や半導体に光を当てたとき表面から真空中に電子が放出される現象。
このとき電子が放出されるには、光が一定以上のエネルギーを持つ必要がある。
※3 デンマーク工科大学のProf. Dr. Peter Uhd Jepsen, Asst. Prof. Dr. Simon Jappe Lange, Postdoctoral Researcher Dr. Tobias Olaf Buchmann, Postdoctoral Researcher Dr. Matej Sebekと共同研究を行った。
※4 理化学研究所・光量子工学研究センター・テラヘルツ光源研究チームの南出泰亜チームリーダー、瀧田佑馬研究員と共同研究を行った。




THz PMTモジュールの使用イメージ




THz I.I.を用いたTHz波ビームの観察
ユニークな特性を持つ新しいタイプのTHz波検出モジュールの開発、量産化に成功したことで、創薬や分析、半導体、非破壊検査などへの応用に向けたTHz波の基礎研究や応用研究がより加速すると期待されます。
今後、さらなる高感度化に向けた開発を進めるとともに、応用の拡大を目指します。




＜開発の背景＞
光と電波の両方の性質を持つTHz波は、光の直進性と電波の透過性を兼ね備えていることなど、ほかの波長領域にはないユニークな特徴を持つことから、これを生かした研究や産業応用に向けた開発が進められています。しかし、THz波技術の社会実装には多くの課題があります。その中の一つが検出器の選択肢の少なさにあります。
当社はこの課題を解決するために新しい原理、今までにない特性の検出器が必要だと考え、開発に着手しました。また、THz波技術を社会実装するためには、高い性能のみならず使い勝手やコスト、メンテナンス性などが重要です。このため当社は、早期のTHz波技術の社会実装を目指し新しい原理、特性のTHz波検出器の技術開発に取り組んできました。
＜主な仕様＞








●製品価格（税込）
THz PMTモジュール：2,200,000円
THz I.I.：3,300,000円
電源非内蔵型THz PMT：1,800,000円
THz I.I.用電源：220,000円
●販売目標台数
初年度5台/年、3年後累計20台




THz PMTモジュール（左）とTHz I.I.（右）
＜この件に関するお問い合わせ先＞
■報道関係の方 浜松ホトニクス株式会社 コーポレートコミュニケーション部 野末迪隆
〒430-8587 浜松市中央区砂山町325-6 日本生命浜松駅前ビル
TEL:053-452-2141　FAX:053-456-7888　E-mail: nozue-m@hq.hpk.co.jp
時間外は、携帯電話080-8262-0374へお願いします
■一般の方　浜松ホトニクス株式会社 電子管事業部電子管営業推進部 山中孝彦
〒438-0193 静岡県磐田市下神増314番地の5
TEL: 0539-62-5245　FAX: 0539-62-2205　E-mail: takahiko.yamanaka@crl.hpk.co.jp

半導体故障解析装置の製造能力強化
HAMAMATSU PHOTONICS KOREAが工場を新設
当社の韓国現地法人であるHAMAMATSU PHOTONICS KOREA Co.,Ltd.は半導体故障解析装置の製造能力強化とグローバル市場における売上拡大を目的として、韓国の京畿道華城市（キョンギド ファソンシ）に工場を新設しました。既存の工場から新工場へ製造拠点を移転し、2025年3月から本格的に稼働を開始します。
2020年3月、当社は半導体故障解析装置の製造および大韓民国（以下、韓国）における画像計測機器の販売拠点としてHAMAMATSU PHOTONICS KOREA Co.,Ltd.を現地法人化し、画像計測機器事業の強化と売上拡大を行ってきました。特に半導体故障解析の分野において、韓国半導体メーカーをはじめとした顧客のニーズを的確に把握し新技術の開発を行ってきた結果、当社の半導体故障解析装置がグローバル市場において高いシェアを維持しています。
近年、生成AIの普及により半導体需要が急増しています。特に高性能なメモリやロジックの開発が継続的に行われており、早期の歩留まり向上が求められています。これに伴い、故障解析の必要性も高まっており、多くのデバイスを迅速に解析するためにオートメーションの機能を備えた装置が求められています。
故障解析のオートメーション機能には二種類あります。一つ目は、低倍率から高倍率へと自動で観察視点を切り替える機能です。これにより、故障箇所を迅速に特定することができます。二つ目は、ウエハ全体を高速に検査し、プロセス異常を早期に発見する機能です。これにより、製造プロセスの異常を早期に発見し、歩留まりの向上に寄与します。当社はこれら二種類のオートメーション機能を備えた装置の開発を進めています。
今回の新工場の稼働により、半導体故障解析装置の開発・製造・デモンストレーションなど多くの市場ニーズに対応することができる体制を強化します。また、新工場には当社の電子管製品や光半導体製品を輸入・保管し、韓国市場に販売する際の商流の起点としての機能が新たに追加されます。
新棟の概要は以下の通りです。
＜新棟概要＞
建物名称：HAMAMATSU PHOTONICS KOREA Dongtan（ドンタン）工場
建築場所：171, Dongtan Youngchun-ro, Hwaseong-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
建築工期：2024年8月、2025年2月竣工
稼働予定：2025年3月
建築構造：鉄骨造 地上２階
建物面積：建築面積　1,908平方メートル 、延床面積　2,617平方メートル
施設構成：1階  会議室、応接室、事務室、倉庫、組立および調整エリア、デモンストレーションンルーム
2階  事務室、倉庫
総 工 費：約4億円
収容人員：約100名
製造品目：半導体故障解析装置、u-LED検査装置
生産能力：約1,000億ウォン（円換算 約110億円/売上高換算）




新工場外観
＜この件に関するお問い合わせ先＞
■報道関係の方 浜松ホトニクス株式会社 コーポレートコミュニケーション部 野末迪隆
〒430-8587 浜松市中央区砂山町325-6 日本生命浜松駅前ビル
TEL:053-452-2141　FAX:053-456-7888　E-mail: nozue-m@hq.hpk.co.jp
時間外は、携帯電話080-8262-0374へお願いします